半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性。
科创板已形成了
集成电路产业集群
7月5日，上海证券交易所召开“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。会议主要宣讲“科创板八条”的制定背景和内容，旨在推动深化科创板改革各项政策措施落实到位，加快示范性案例落地见效。
上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会，与会代表聚焦集成电路行业发展现状，对如何用好、用足“科创板八条”进行深入讨论交流，提出建设性的意见建议。
集成电路行业作为国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，科创板集成电路公司数量超过百家，已达到万亿市值规模，汇聚了国内排名前三的晶圆代工龙头中芯国际、华虹公司、晶合集成，以及大硅片龙头沪硅产业、刻蚀设备龙头中微公司、半导体IP龙头芯原股份、内存接口芯片龙头澜起科技等多家骨干企业，形成了头部引领、集群支撑的发展格局。
作为我国“硬科技”企业的聚集地，科创板已形成了集成电路产业集群。
半导体板块估值已处历史低位
今年5月24日，国家集成电路大基金三期成立，注册资本达3440亿元，超出一二期资本总和，有望加速推动关键领域的国产化进程，且会更加关注国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域，比如人工智能芯片、先进半导体设备/半导体材料等相关环节。
开源证券表示，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。
估值层面看，目前Wind半导体设备指数从2023年4月高点以来回调近五成，当前值32.92倍，处于近5年分位数的0.79%；行业市净率回落至4.02倍，处于近5年分位数的3%以下。半导体材料行业市净率回落至2.56倍，处于近5年分位数的2.36%。
根据机构一致预测，截至7月7日，芯源微、盛美上海、晶升股份、华海清科、耐科装备对应2025年估值分别为25.08倍、24.83倍、20.08倍、22.26倍、16.3倍；从PEG（市盈率相对盈利增长比率）角度来看，中科飞测、拓荆科技、芯源微、盛美上海、晶升股份、华海清科等公司2025年PEG已经小于1.0。
从海外对比来看，7月7日，美股应用材料（APPLIED MATERIAL）、拉姆研究（LAM RESEARCH）、科天半导体（KLA）的滚动市盈率分别为27.55倍、39.4倍和44.12倍。
华福证券认为，当前设备公司估值显现出性价比；展望下半年，半导体设备可以关注存储和逻辑大厂的招标节奏。
22只业绩高增股
获机构一致看好
天风证券认为，“科特估”近期受市场关注，半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性，叠加产业周期处于相对底部，关注度明显提升。
据证券时报·数据宝统计，6月以来，半导体板块频频异动，佰维存储、康希通信、乐鑫科技、锴威特、长电科技累计均涨超20%，其中存储器龙头佰维存储大涨超30%。
截至目前，申万半导体行业个股中，韦尔股份、澜起科技、佰维存储、南芯科技发布了上半年业绩预告，且以业绩下限来看，业绩增幅均超100%。
受益于行业景气度提升，佰维存储预计上半年扭亏为盈。公司表示，随着存储市场将在第三季度进入传统旺季，以及HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏，预期行业景气度有望延续。
韦尔股份、澜起科技两家芯片设计公司，受下游芯片市场需求恢复性增长，业绩预告同样呈现高增态势。
半导体行业复苏之风已经吹起，个股业绩增长值得想象。根据5家以上机构一致预测，22股今明两年净利润增速均值有望翻倍。
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